士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司,业务涵盖集成电路芯片制造、化合物半导体制造、封装测试三大事业门类,在杭州、成都、厦门分设三大制造基地共8家公司。现有中外员工5000余人,年产值规模30亿。
杭州士兰集昕微电子有限公司成立于2015年,为士兰微电子8英寸集成电路芯片生产线的实施主体。公司于2017年正式投产,设计月产能10万片,现已具备月产4万片生产能力。
杭州士兰集成电路有限公司成立于2001年,分别设有5吋和6吋两条生产线,年生产能力达260万片,主要生产双极集成电路及VDMOS、BCD和肖特基二极管等特种分立器件,产品用于各类终端市场应用方案,为世界多家知名公司的芯片供应商。
疫情期间,
士兰半导体如何奏响
疫情防控、经济发展的协奏曲
新冠肺炎疫情防控进入关键期
新区企业复工复产也迎来高峰期
士兰正开足马力加紧生产
向着“春天”进发!
(稿件来源:杭州士兰集成电路有限公司)